描述：ZEVAC ONYX 25用于返修寬度高達560mm的印刷電路板。由于集成的視覺系統(tǒng)，可以保證組件的精確返修。多功能加熱系統(tǒng)可用于焊接組件、去除組件和現(xiàn)場清潔過程（非接觸式去除殘留焊料）。ONYX 25得益于<10μm的高貼裝精度以及集成的貼裝壓力測試功能和4軸電動控制，為連續(xù)維修作業(yè)和其他應用保證了高可靠性及高質量。ONXX 25采用開放式設計結構，返修的電路板長度不受限制。系統(tǒng)采用來了閉環(huán)的VisualMachines應用軟件，簡單控制參數便可投入高度復雜的生產過程，且重復較高。

應用范圍

有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝、焊接、拆焊、吸錫等精密返修。